A IBM em conjunto com a 3M anunciou hoje, que irão trabalhar em conjunto na criação e desenvolvimento da nova geração de microprocessadores.
Ao contrário dos semicondutores tridimensionais da Intel, esta tecnologia visa empilhar 100 camadas de chips (uns em cima dos outros) resultando num único e poderoso processador.
A parceria permitira uma divisão de tarefas entre as duas empresas, enquanto a IBM vai usar a sua experiencia e conhecimento na criação da embalagem do processador, a 3M irá usar a sua experiencia e sabedoria no desenvolvimento e fabricação de um material adesivo, para manter as camadas unidas, mas também dissipar o calor entre elas.
Segundo as empresas, os “processadores poderão ser hermeticamente embalados com memória e ligações de rede, por exemplo, num “tijolo” de silício, criando um chip de computador 1.000 vezes mais rápido que os atuais mais rápidos microprocessador, permitindo criar smartphones, tablets, computadores e dispositivos de jogos mais poderosos”.
Se assim for, poderemos estar próximos de um dos maiores saltos, a nível de desempenho computacional, de sempre. Avaliando pelas declarações (apesar desta tecnologia ainda não existir) é bastante clara a aposta da IBM e 3M nos microprocessadores 3D.
Fique já de seguida, com o vídeo oficial de apresentação desta nova tecnologia.
