
Atualmente, quando nos referimos à tecnologia 3D, já não nos referimos exclusivamente a televisores com tecnologia estereoscópica. Depois dos ecrãs e processadores, a IBM vem agora anunciar as novas memórias 3D.
De acordo com a empresa, os chips de memória 2D (achatados) são um enorme desperdício de espaço, quando poderiam ser construídos e comercializados chips 3D híbridos (em forma de cubo).
Existem três grandes razões, para que os chips de memória do futuro se tornarem cúbicos, em vez de espalmados:
1º – A redução do tamanho da memória e cerca de 90%;
2º – São cerca de 70% mais eficiente energeticamente;
3º – E são ainda, 15 vezes mais rápidos.
Apelidada de Hybrid Memory Cube (HMC), as novas memória protótipo da IBM ostentam uma largura de banda superior a 128GB/s, tornando-as memórias super-rápidas.
A IBM juntamente com a Micron Technology, descobriram a receita para fabricar as HMC de forma eficiente, o que significa que as memórias hibridas cubicas vão (realmente) ser comercializadas dentro dos próximos anos.
De acordo com Subu Lyer, colaborador na IBM:
“Nos próximos anos, a tecnologia de chip 3D vai fazer o seu caminho em produtos de consumo e podemos esperar ver melhorias drásticas na autonomia da bateria e na funcionalidade dos dispositivos.”
Ao longo dos anos, a IBM tem mostrado ser uma das empresas (se não a empresa) de dispositivos eletrónicos, que mais à frente na vanguarda da tecnologia. Esta nova tecnologia é a prova disso mesmo.
Fonte: IBM
Créditos de imagem: IBM
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