IBM desenvolve primeira memória 3D Hibrida super-rápida

Atualmente, quando nos referimos à tecnologia 3D, já não nos referimos exclusivamente a televisores com tecnologia estereoscópica. Depois dos ecrãs e processadores, a IBM vem agora anunciar as novas memórias 3D.

De acordo com a empresa, os chips de memória 2D (achatados) são um enorme desperdício de espaço, quando poderiam ser construídos e comercializados chips 3D híbridos (em forma de cubo).

Existem três grandes razões, para que os chips de memória do futuro se tornarem cúbicos, em vez de espalmados:

1º – A redução do tamanho da memória e cerca de 90%;

2º – São cerca de 70% mais eficiente energeticamente;

3º – E são ainda, 15 vezes mais rápidos.

Apelidada de Hybrid Memory Cube (HMC), as novas memória protótipo da IBM ostentam uma largura de banda superior a 128GB/s, tornando-as memórias super-rápidas.

A IBM juntamente com a Micron Technology, descobriram a receita para fabricar as HMC de forma eficiente, o que significa que as memórias hibridas cubicas vão (realmente) ser comercializadas dentro dos próximos anos.

De acordo com Subu Lyer, colaborador na IBM:

“Nos próximos anos, a tecnologia de chip 3D vai fazer o seu caminho em produtos de consumo e podemos esperar ver melhorias drásticas na autonomia da bateria e na funcionalidade dos dispositivos.”

Ao longo dos anos, a IBM tem mostrado ser uma das empresas (se não a empresa) de dispositivos eletrónicos, que mais à frente na vanguarda da tecnologia. Esta nova tecnologia é a prova disso mesmo.

Fonte: IBM
Créditos de imagem: IBM