Para quem tem um LG S1-m555p e sofre do “mal do aquecimento” deixo aqui uma dicas para reduzir a temperatura e aumentar o desempenho.

Apesar de ter comprado um notebook cooler e deste ser bastante bom, pouco ajudou a baixar as temperaturas altas, que levavam o meu portátil a bloquear, perder rendimento e até desligar-se sozinho. Quando o pó se apodera dos nossos pcs, pouco há a fazer, a não ser uma limpeza interna.

Em portáteis de modelos ou marcas diferente deste, é muito provável que a forma de desmontar seja diferente, mas o principio é o mesmo.

Apesar de já ter publicado este post no forum hardware.com.pt, deixo-o aqui novamente, a fim de poder ajudar ainda mais pessoas, mas principalmente aquelas que não se sentem muito à vontade nesta área.

Aconselho a lerem o post todo antes de começarem.

Para começar é necessário ter um estojo de chaves apropriadas para o efeito, de tamanhos pequenos para os pequenos parafusos do portátil.

 

 Um recipiente com várias divisórias ou vários recipientes é o ideal para organizar e não se perder parafusos.

 

Começar por tirar todos os parafusos da base do portátil.

A vermelho, os parafusos do chassi, a azul os parafusos do teclado e a verde os parafusos do disco rígido.

 

 

Retirar o disco rígido para tirar os dois últimos parafusos do chassi.

Puxar o disco no sentido das setas.

 

 

Os últimos dois parafusos estão por baixo do disco rígido.

 

Pressionar as patilhas para retirar o teclado

 

 

Remover o teclado.

 

Puxar o encaixe para cima, de modo a desprender a fita que liga o teclado à motherboard.

 

 

A azul estão as restantes ligações que prendem a parte branca do chassi à motherboard, que vamos desprender, e a vermelho os ultimos parafusos.

 

 

As fitas não devem ser puxadas ou arrancadas à força, basta desprender os encaixes como representado nas imagens.

 

 

Desprender os encaixes da parte branca do chassi para a separar da parte preta.

 

 

Está o caminho desimpedido para o cooler.

 

 

 

A azul o processador e a vermelho os parafusos a retirar.

 

 

Desligar a ventoinha da board, e retirar o cooler para o limpar.

 

 

A vermelho os dissipadores de calor a serem limpos.

 

Na imagem o dissipador está parcialmente limpo e deve ser bem limpo para a ventoinha conseguir extrair o calor vindo do processador e placa gráfica.

 

O dissipador limpo, falta só limpar a ventoinha.

 

 

Ao tirar o dissipador estamos a “descolar” o cooler do processador, que estavam ligados por pasta térmica, que é fundamental para uma boa dissipação o calor. Como tal, teremos de repor a pasta térmica.

Esta foi a pasta térmica que utilizei, Arctic Silver 5 (High-density Polysynthetic Silver) que dá para várias utilizações, entre 15-25.

 

 

O processador, depois de removido, deve ser cuidadosamente colocado numa superfície plana e lisa.

 

 

A pasta térmica deve ser removida para dár lugar à nova. Para limpar utilizei estes produtos de remoção e purificação (Thermal Remover ArticClean) da Arctic Silver, mas existem várias outras marcas igualmente boas, tanto para pasta térmica como para produtos de remoção.

O primeiro serve para remover a pasta, e o segundo para limpar as impurezas das superfícies.

 

Devem ser colocadas uma ou mais gotas em cima da pasta e esperar que actue 30 a 60 segundos. De seguida deve-se remover tudo, até as superfícies ficarem bem limpas. Por último, utilizar o frasco 2 da mesma forma que o anterior, para purificar as superfícies. Devem ser seguidas as instruções do produto utilizado.

 

A pasta térmica pode ser colocada no processador, mas em vez de a colocar na zona em cerâmica do processador decidi colocar na base do dissipador. Para isso, usei fita-cola delineando o espaço a cobrir com a pasta.

 

 

Para colocar a pasta térmica devem seguir as instrução da marca para saberem a quantidade a colocar. Um tubo de pasta térmica de 3,5 gramas dá para 15-25 utilizações aproximadamente, por isso uma pequena quantidade chega para cobrir toda a área. Para quem prefere colocar a pasta no processador, deve colocar a mesma quantidade no centro de cerâmica para de seguida montar o dissipador.

 

Espalhar uniformemente a pasta térmica por toda a base. Para espalhar utilizei um cartão do género dos cartões de crédito (o que interessa é que seja rigido).

 

 

Depois de retirar a fita-cola do dissipador, está pronto a ser montado.

 

Concluido tudo isto, é tempo de montar tudo novamente. Para tal basta seguir a ordem inversa do post. É muito importante ter em atenção a ordem dos diferentes parafusos.

Usei o Everest para fazer um teste de estabilidade. Com o portátil em Alto desempenho a temperatura situa-se nos 35º C. Com o teste de estabilidade o processador é levado ao máximo (100% de utilização) e mesmo assim mantém-se estável, não ultrapassando os 63º C num teste de 5 minutos de duração. Por isso penso que compensa perder algum tempo a limpar as nossas máquinas. 63ºC é um valor perfeitamente normal para uma utilização de 100% do processador, o que não acontece com quase nenhuma aplicação.

Já agora, para um eventual upgrade ao processador, basta desapertar o parafuso assinalado a vermelho para o retirar da motherboard.

Não se esqueçam que para um upgrade neste modelo, é preciso ter em atenção o chipset North Bridge Mobile Intel Calistoga-PM i945PM do processador e ao front side bus de 667MHz.

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